特點
●接觸方式采用對于微小振動可保證高傳導可行性的兩側Lever構造
●Housing和Wafer,采用可靠的鎖扣和防止誤插入的構造
●Wafer完全呈箱型,
是可完全防止排線扯扭而造成的接觸不良和防止溶劑進入的構造
●可利用全自動端子插入機（ACE II）進行加工
●實現小型高密度安裝的設計
